随着胶粘剂在各个行业的深入应用，胶粘剂行业充满了新的活力。胶、胶搅拌机、点胶机等是行业生态链中的重要一环，胶粘剂行业的发展给各环节都带来了机遇和挑战。
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此外，电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题!这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉。在这种情况下，导热胶就是不二的选择。在微电子元器件中，导热胶粘剂的实际应用便是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。其问题则是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾;还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。
耐高温环氧树脂胶在热敏元件加工中的应用，使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。H.B.Fuller富乐作为全球领先的热熔胶和水基胶制造商，核心技术便包括了环氧胶、聚氨酯、硅酮化学物质的乳化聚合，水基粘合剂配制、热塑性热熔技术及热凝固技术等。

因此，随胶粘剂在各个行业的不断广泛深入使用，其作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，这种趋势也给胶粘剂行业注入了无限的活力与生命，而且呈现出不同行业也具有各自的需求特点，表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能。如在光学和光通讯行业，就要求胶水要有很低的收缩率，良好的耐黄变性能，在某个特定波段的透光率要达到一定的指标等;再如有的与声学相关的产品也希望胶水有一定的降噪和优化声学效果的功能;还如有的行业渴望有能长期耐温150度或者是180度的UV胶等等。因此，胶粘剂及电子化工材料市场非常大，一两家公司无法满足所有市场需求，胶水、设备都是行业生态链中的一环，需要大家互相合作共同推进行业发展。

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